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AI莫慌!臺積CoWoS加速產出

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摩根大通最新發現,CoWoS高階封測產能不足壓抑人工智慧(AI)大廠營運有解。圖/本報系資料庫

臺積電CoWoS產能2024年加速擴張

CoWoS高階封測產能不足壓抑人工智慧(AI)大廠營運有解!摩根大通最新發現,AI需求下半年持續強勁,好消息是,臺積電CoWoS產能擴張進度將超越預期,明年底前產能翻揚至每月2.8~3萬片,尤其2024年下半年擴產速度值得期待。

供應鏈產能瓶頸是AI族羣本波股價回檔修正的關鍵因素,除市場高度且持續關注的CoWoS產能,屢屢引發討論外,美超微日前法說會提出部分產品持續面臨關鍵元件短缺問題,更是衝擊AI供應鏈股價的最後一根稻草。所幸,CoWoS產能開出進度,將在2024年下半年明顯加速,不只臺積電,包括非臺積電陣營的類CoWoS產能,也都在積極擴張中,協助支應龐大的AI需求。

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摩根大通證券臺灣區研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,根據產業調查結果,AI下半年需求依然強勁、絲毫不見放緩,在各無晶圓廠、系統供應商端,供不應求的缺口來到20%~30%;其中,CoWoS產能依舊是主要瓶頸所在,高頻寬記憶體(HBM)的產能亦不足。

摩根大通估計,輝達2023年就佔整體CoWoS需求量的6成,臺積電約可生產180萬~190萬套H100晶片,接着需求量較大的則是博通,再來還有亞馬遜網路服務的Inferentia晶片與賽靈思。放眼2024年,因臺積電產能持續擴張,可供應輝達所需的H100晶片數量上看410萬~420萬套。

除了臺積電積極擴張CoWoS產能,哈戈谷研判,其他封測廠也積極加速擴增類CoWoS產能開出,像是聯電2024年下半年也將準備好每月5,000~6,000片的中介層產能,Amkor也將供應晶片對晶圓堆疊(chip-on-wafer)技術一定產能,日月光投控將提供晶片基板鍵合(Chip on Substrate)產能。不過,這些新增產能在H100等最新產品的量產上,可能還是會遇到不少挑戰,估計可能更聚焦在A100、A800等較舊世代的產品。

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再將範圍限縮至臺積電,摩根大通證券認爲,儘管持續對臺積電中長線基本面抱持正向觀點,看好臺積電於AI半導體的重要地位,以及接下來3奈米制程的強勁市佔表現,不過,短期非AI需求能見度進展有限,庫存去化也還沒終結,臺積電股價可能持續處在區間震盪。

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